精密電路板線路制作專用錫面保護劑及其生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911128214.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111171685A 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN111171685A 申請公布日 2020-05-19
分類號 C09D171/02;C09D5/08;C09D7/61;C09D7/63 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 丁啟恒 申請（專利權(quán)）人 深圳市榮偉業(yè)電子有限公司
代理機構(gòu) 北京科家知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 代理人 深圳市榮偉業(yè)電子有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道新生社區(qū)低山村龍山二路4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了精密電路板線路制作專用錫面保護劑及其生產(chǎn)方法，包括以下步驟：取有機溶劑乙酸乙脂，往有機溶劑中加入納米二氧化硅，十二烷基硫酸鈉，穩(wěn)定劑，次亞磷酸鈉，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚，中充分混合得到A料，將樹脂、防老化劑、催干劑和苯并三氮唑經(jīng)配料加熱至300℃，并充分混合得B料；將A料送入高頻爐中，進行高頻振蕩，溫度控制在180℃～220℃，根據(jù)原料而控制時間，達到初步膨化后出爐得到C料，在C料中加入B料充分混合，避免了電路板線路專用錫面保護劑中的部分原料未經(jīng)高頻振蕩難以充分混合，未經(jīng)初步膨化處理，原料難以與下一步原料充分接觸并混合，影響電路板線路專用錫面保護劑生產(chǎn)方法的生產(chǎn)效率的問題。