一種復配無氰鍍金液及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610348948.5 申請日 -
公開（公告）號 CN105937028A 公開（公告）日 2016-09-14
申請公布號 CN105937028A 申請公布日 2016-09-14
分類號 C23C18/44(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 丁啟恒;呂澤滿;郝志峰;陳世榮;余堅 申請（專利權）人 深圳市榮偉業(yè)電子有限公司
代理機構 東莞市華南專利商標事務所有限公司 代理人 深圳市榮偉業(yè)電子有限公司;廣東工業(yè)大學
地址 518116 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道新生社區(qū)龍山二路四號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及輕工、化工材料的技術領域，特別是涉及一種復配無氰鍍金液及其制備方法，該復配無氰鍍金液，其特征在于：是由無氰金鹽、軟堿類配位劑、非軟堿類配位劑、還原劑、雜質屏蔽劑、添加劑、pH緩沖劑和水組成；其中，非氰金鹽的含量為0.8~6g/L，軟堿類配位劑的含量為8~50g/L，非軟堿類配位劑的含量為3~20g/L，還原劑的含量為1~10g/L，雜質屏蔽劑的含量為5~20g/L，添加劑的含量為1~10g/L，pH緩沖劑的含量為10~40g/L。該復配無氰鍍金液對鎳層的腐蝕很小，且具有穩(wěn)定性好、鍍敷效果佳、金鹽利用率高的優(yōu)點。也具有制備方法簡單和生產成本低的特點。