高靈敏磁傳感器及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201480073021.4 申請日 -
公開（公告）號 CN106104290B 公開（公告）日 2019-06-04
申請公布號 CN106104290B 申請公布日 2019-06-04
分類號 G01R33/07（2006.01）I; G01R33/09（2006.01）I; G06K7/00（2006.01）I; G06K19/07（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 時啟猛; 王春華 申請（專利權(quán)）人 北京嘉岳同樂極電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100085 北京市海淀區(qū)信息路甲28號科實(shí)大廈B座10層A-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種高靈敏磁傳感器，包括芯片(21)和封裝基板(22)，芯片(21)包括襯底(31)以及設(shè)于所述襯底(31)的磁感應(yīng)膜(32)和芯片焊盤(33)；所述磁感應(yīng)膜(32)用于感應(yīng)磁場并輸出感應(yīng)信號，所述芯片焊盤(33)作為所述芯片(21)的輸入輸出端與所述磁感應(yīng)膜(32)對應(yīng)電連接，所述磁感應(yīng)膜(32)和所述芯片焊盤(33)設(shè)于所述襯底(31)的同一面；封裝基板(22)上設(shè)有導(dǎo)電線路(26)，所述芯片焊盤(33)與所述導(dǎo)電線路(26)對應(yīng)電連接；所述芯片(21)設(shè)置所述磁感應(yīng)膜(32)的面朝向所述封裝基板(22)疊置，而且所述芯片焊盤(33)與設(shè)于所述封裝基板(22)表面的第一基板焊盤(24)對應(yīng)電連接。該高靈敏磁傳感器的靈敏度和一致性好，而且制作工藝簡單，成品率高。