電路板樹脂壓膜整平機(jī)及其使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110103577.1 申請日 -
公開（公告）號 CN102170756A 公開（公告）日 2011-08-31
申請公布號 CN102170756A 申請公布日 2011-08-31
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 游南征 申請（專利權(quán)）人 衢州威盛精密電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 代理人 張法高
地址 324022 浙江省衢州市衢江區(qū)東港開發(fā)區(qū)百靈中路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電路板樹脂壓膜整平機(jī)及其使用方法。它包括送膜機(jī)構(gòu)、收膜機(jī)構(gòu)、壓平機(jī)構(gòu)、導(dǎo)料機(jī)構(gòu)、傳動機(jī)構(gòu)和機(jī)架。本發(fā)明采用壓膜粘離電路板上的多余樹脂，原料簡單，成本低；本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)了卡扣固定架，使新壓膜和廢舊壓膜的安裝拆卸方便，提高生產(chǎn)效率；壓緊端和彈性固定架的設(shè)計(jì)使壓膜始終保持平緊狀態(tài)，與電路板完全貼合，有效粘離電路板上多余的樹脂；采用一個電機(jī)帶動多個齒輪的傳動機(jī)構(gòu)，使所有與整平相關(guān)的輥輪保持相同的線速度，即使壓膜始終保持平緊；壓平輥輪中的電熱絲和壓平齒輪處編碼器的設(shè)置，能控制壓平溫度，使導(dǎo)通孔中的樹脂始終處于半固化狀態(tài)，同時(shí)隨著送膜輥輪直徑的變化調(diào)整電機(jī)轉(zhuǎn)速，使壓膜勻速貼合和分離。