電路板樹脂壓膜整平機及其使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110103577.1 申請日 -
公開（公告）號 CN102170756B 公開（公告）日 2012-09-05
申請公布號 CN102170756B 申請公布日 2012-09-05
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 游南征 申請（專利權）人 衢州威盛精密電子科技有限公司
代理機構 杭州求是專利事務所有限公司 代理人 張法高
地址 324022 浙江省衢州市衢江區(qū)東港開發(fā)區(qū)百靈中路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電路板樹脂壓膜整平機及其使用方法。它包括送膜機構、收膜機構、壓平機構、導料機構、傳動機構和機架。本發(fā)明采用壓膜粘離電路板上的多余樹脂，原料簡單，成本低；本發(fā)明結構簡單，設計了卡扣固定架，使新壓膜和廢舊壓膜的安裝拆卸方便，提高生產效率；壓緊端和彈性固定架的設計使壓膜始終保持平緊狀態(tài)，與電路板完全貼合，有效粘離電路板上多余的樹脂；采用一個電機帶動多個齒輪的傳動機構，使所有與整平相關的輥輪保持相同的線速度，即使壓膜始終保持平緊；壓平輥輪中的電熱絲和壓平齒輪處編碼器的設置，能控制壓平溫度，使導通孔中的樹脂始終處于半固化狀態(tài)，同時隨著送膜輥輪直徑的變化調整電機轉速，使壓膜勻速貼合和分離。