一種液態(tài)填孔真空壓合工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110103578.6 申請日 -
公開（公告）號 CN102248738A 公開（公告）日 2011-11-23
申請公布號 CN102248738A 申請公布日 2011-11-23
分類號 B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B38/18(2006.01)I;C04B37/00(2006.01)I;C04B41/85(2006.01)I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 游南征 申請（專利權(quán)）人 衢州威盛精密電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 代理人 張法高
地址 324022 浙江省衢州市衢江區(qū)東港開發(fā)區(qū)百靈中路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種液態(tài)填孔真空壓合工藝。它的步驟依次包括陶瓷板酸洗、除油、活化、棕化、填孔、壓合。先使用化學(xué)試劑對陶瓷板進(jìn)行處理，洗去銅層表面的氧化物，去除銅層表面油污，對銅表面進(jìn)行活化處理，板內(nèi)導(dǎo)通孔進(jìn)行棕化處理，然后使用液態(tài)樹脂進(jìn)行填孔，使用樹脂壓膜整平機(jī)壓膜整平，最后用真空壓合機(jī)壓合陶瓷板。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：樹脂填孔后，不需烘烤，也不需打磨，壓膜整平后，直接壓合，此工藝對產(chǎn)品沒有任何影響，既節(jié)省昂貴的打磨設(shè)備和打磨材料，也節(jié)省大量的電能，其結(jié)合力更強(qiáng)，同時(shí)也加大材料漲縮空間，不會產(chǎn)生離層現(xiàn)象，品質(zhì)更穩(wěn)定，解決了由于高溫焊接而導(dǎo)致材料漲縮不一致導(dǎo)致的離層開路現(xiàn)象，更加簡單和高效。