一種陶瓷手機(jī)線路板的生產(chǎn)工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110103571.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102170755A 公開（公告）日 2011-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN102170755A 申請(qǐng)公布日 2011-08-31
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 游南征 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 衢州威盛精密電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 代理人 張法高
地址 324022 浙江省衢州市衢江區(qū)東港開發(fā)區(qū)百白靈中路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種陶瓷手機(jī)線路板的生產(chǎn)工藝。它的步驟依次包括陶瓷基板、導(dǎo)通孔鉆孔、導(dǎo)通孔電鍍、內(nèi)層線路制作、導(dǎo)通孔孔壁處理、液態(tài)樹脂填孔、導(dǎo)通孔整平、多層電路板高溫真空壓合、外層鉆孔，外層線路制作。本發(fā)明采用了陶瓷板作為多層電路板內(nèi)層，結(jié)構(gòu)新穎，優(yōu)點(diǎn)突出，將導(dǎo)通孔內(nèi)液態(tài)樹脂和半固化樹脂層結(jié)合在一起，解決了由于陶瓷材料和樹脂漲縮不一致導(dǎo)致的離層開路現(xiàn)象，增強(qiáng)了材料的結(jié)合力，節(jié)省了昂貴的打磨設(shè)備和打磨材料，降低了生產(chǎn)成本，降低了對(duì)操作人員的技術(shù)要求，生產(chǎn)工藝更加簡單，提高了生產(chǎn)效率，產(chǎn)品性能穩(wěn)定、節(jié)能環(huán)保。