一種鉭濺射靶材、制備方法和磁控濺射方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910128676.1 申請日 -
公開（公告）號 CN109706431A 公開（公告）日 2019-05-03
申請公布號 CN109706431A 申請公布日 2019-05-03
分類號 C23C14/35 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 劉洋;劉瑞 申請（專利權(quán)）人 蘇州鑫灃電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張麗
地址 215000 江蘇省蘇州市太倉市陳門涇路103號工業(yè)園區(qū)11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種鉭濺射靶材、制備方法和磁控濺射方法，所述鉭濺射靶材的平均晶粒直徑大于等于20mm，按質(zhì)量百分比計(jì)，純度大于等于99.995%。本發(fā)明實(shí)施例的鉭濺射靶材具有較大尺寸的晶粒，降低了雜質(zhì)含量，提高了鉭濺射靶材的純度。而且，大尺寸的晶粒使在制備鉭濺射靶材時(shí)可減少鍛造、軋制、熱處理等壓延加工工序，減少了工藝步驟，降低了生產(chǎn)成本。