一種高低溫閃存測(cè)試系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020107790.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN211016547U | 公開(公告)日 | 2020-07-14 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN211016547U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-14 |
分類號(hào) | G11C29/56(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 張浩明;李四林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 武漢置富半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 武漢藍(lán)寶石專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 謝洋 |
地址 | 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)山一路1號(hào)華中曙光軟件園C幢306室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種高低溫閃存測(cè)試系統(tǒng),包括測(cè)試儀本體,所述測(cè)試儀本體的上部設(shè)有測(cè)試座,所述測(cè)試座的一端通過連接軸座連接有覆壓板,所述測(cè)試座的另一端連接有卡合座,所述測(cè)試儀本體內(nèi)安裝有散熱風(fēng)機(jī),所述測(cè)試儀本體上通過安裝座安裝有加熱板,所述測(cè)試儀本體內(nèi)安裝有控制模塊,所述控制模塊電性連接調(diào)壓模塊,所述調(diào)壓模塊電性連接市電網(wǎng),所述控制模塊電性連接顯示屏、指示燈、加熱板、散熱風(fēng)機(jī)和測(cè)溫模塊;本實(shí)用新型在測(cè)試儀本體內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)機(jī),實(shí)現(xiàn)在低溫或著是常溫下進(jìn)行檢測(cè)閃存卡,在測(cè)試儀本體內(nèi)設(shè)有加熱板,使得閃存卡能夠在高溫下進(jìn)行檢測(cè),并且設(shè)有測(cè)溫模塊,實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境的參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)。?? |
