一種可穿戴電子設(shè)備的封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510595865.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN105163491B | 公開（公告）日 | 2018-03-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN105163491B | 申請(qǐng)公布日 | 2018-03-06 |
| 分類號(hào) | H05K1/18 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 法比奧·圣阿加塔;艾莉娜·耶爾沃利諾;董明智;張國(guó)旗;王小葵 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京代爾夫特電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京煦潤(rùn)律師事務(wù)所 | 代理人 | 朱櫟 |
| 地址 | 323000 浙江省麗水市蓮都區(qū)南明山街道綠谷大道327號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種可穿戴電子設(shè)備的封裝方法。本發(fā)明公開了一種可穿戴電子設(shè)備的封裝方法，該封裝方法包括：根據(jù)電子元件的功能、封裝尺寸、以及各電子元件之間的通信需求，將具備用戶所需功能的電子設(shè)備中各電子元件進(jìn)行歸類，同一類電子元件歸類在一個(gè)單元島內(nèi)；將多個(gè)單元島內(nèi)的多個(gè)電子設(shè)備和LED柔性顯示模塊，以多層部件堆疊封裝的方式封裝在柔性襯底上，每個(gè)單元島內(nèi)的多個(gè)電子元件之間直接連接，多個(gè)單元島之間通過(guò)設(shè)置在柔性襯底上的通信總線連接。本發(fā)明所述一種可穿戴電子設(shè)備的封裝方法，可以克服現(xiàn)有技術(shù)中功能少、占用空間大和收納不方便等缺陷，以實(shí)現(xiàn)功能多、占用空間小和收納方便的優(yōu)點(diǎn)。 |
