半導體清洗單元和半導體清洗設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122489262.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215988677U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215988677U 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;B08B3/04（2006.01）I;B08B3/08（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;F26B21/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 左國軍;邱瑞;成旭;李雄朋;陳雷;談麗文;申斌 申請（專利權(quán)）人 創(chuàng)微微電子（常州）有限公司
代理機構(gòu) 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 尚志峰;王淑梅
地址 213133江蘇省常州市新北區(qū)機電工業(yè)園寶塔山路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提出了一種半導體清洗單元和半導體清洗設(shè)備，其中，半導體清洗單元包括：框架；封板，圍設(shè)于框架上；隔槽，位于框架內(nèi)，與封板或/和框架固定連接；清洗槽，至少部分清洗槽位于隔槽內(nèi)。本實用新型提出的半導體清洗單元，包括框架、封板、隔槽和清洗槽，隔槽由于是單獨加工的，其結(jié)構(gòu)強度較高，并且，具有較高的密封性，即使有多個清洗槽，也可以通過增加隔槽或?qū)⒏舨蹌澐譃槎鄠€區(qū)域的形式實現(xiàn)清洗槽的安裝，從而降低了半導體清洗單元的裝配難度。并且，清洗槽的至少部分位于隔槽的內(nèi)部，在清洗槽清洗半導體元件后的清洗液溫度較高，在排出時，先通過隔槽緩沖，進而提升排液速度，并且降低清洗液的排出量過大而出現(xiàn)溢流等現(xiàn)象。