一種雙面結(jié)構(gòu)的圓片的劃片方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111336543.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114093814A | 公開（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114093814A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-25 |
| 分類號(hào) | H01L21/78（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 袁佳;孫其梁;徐乃濤;程進(jìn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無錫微視傳感科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 過顧佳 |
| 地址 | 213400江蘇省無錫市錫山區(qū)二泉東路19號(hào)集智廣場(chǎng)14層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種雙面結(jié)構(gòu)的圓片的劃片方法，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，該方法包括：獲取雙面結(jié)構(gòu)的圓片；提供UV膜，并對(duì)UV膜的指定區(qū)域進(jìn)行預(yù)固化處理；將圓片的一面貼附在UV膜上，使得經(jīng)預(yù)固化處理的指定區(qū)域完全覆蓋圓片上的芯片區(qū)域；對(duì)貼附有UV膜的圓片進(jìn)行劃片，完成圓片上的芯片之間的分離；對(duì)UV膜進(jìn)行二次固化處理，并取下芯片。本發(fā)明通過對(duì)UV膜指定區(qū)域進(jìn)行預(yù)固化的方法，使UV膜指定區(qū)域內(nèi)的粘性降低到不足以破壞圓片結(jié)構(gòu)面的程度，并且不降低指定區(qū)域以外的UV膜粘性，從而保護(hù)結(jié)構(gòu)面的同時(shí)還能起到固定圓片的作用，最終切割后，芯片的結(jié)構(gòu)不會(huì)出現(xiàn)被UV膜粘住的問題，良率得到提升。 |
