具有表面多孔結(jié)構(gòu)的銅箔的制備工藝及其產(chǎn)品和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210030014.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114214626A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN114214626A 申請(qǐng)公布日 2022-03-22
分類號(hào) C23F1/02（2006.01）I;C25D3/22（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 陳盈州;羅輝;李平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江花園新能源股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州知閑專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 朱朦琪
地址 322121浙江省金華市東陽(yáng)市南馬鎮(zhèn)花園村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種具有表面多孔結(jié)構(gòu)的銅箔的制備工藝及其產(chǎn)品和應(yīng)用，該制備工藝以銅箔為基體，通過(guò)電化學(xué)鍍鋅、熱處理、濕化學(xué)冶金浸析等一系列步驟制備得到，具體包括：配置電沉積鍍液，以銅箔片作為陰極，經(jīng)電沉積在銅箔片表面電鍍鋅層；將該電鍍有鋅層的銅箔片進(jìn)行熱處理形成表面含有銅鋅合金的銅箔片；最后浸入化學(xué)浸鋅液中，經(jīng)反應(yīng)后制備得到具有表面多孔結(jié)構(gòu)的銅箔；該制備工藝簡(jiǎn)單、可控，能耗低；制備得到的銅箔表面具有多孔結(jié)構(gòu)，具有孔徑尺寸分步窄，孔密度高的優(yōu)勢(shì)，因此兼具低的表面粗糙度與高的抗剝離強(qiáng)度（與高分子材料間），尤其適合應(yīng)用于5G通訊、電子電路領(lǐng)域和鋰離子電池集流體中的應(yīng)用。