LED倒裝集成封裝模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811498901.2 申請日 -
公開（公告）號 CN109659418A 公開（公告）日 2019-04-19
申請公布號 CN109659418A 申請公布日 2019-04-19
分類號 H01L33/48（2010.01）I; H01L33/58（2010.01）I; H01L33/60（2010.01）I; H01L33/64（2010.01）I; H01L25/075（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王鋼; 嚴(yán)兵; 練海嘯; 陳梓敏; 馬學(xué)進(jìn) 申請（專利權(quán)）人 廣州和光同盛科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州圣理華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 中山大學(xué); 廣州和光同盛科技有限公司
地址 510006 廣東省廣州市番禺區(qū)大學(xué)城外環(huán)東路132號中山大學(xué)納米樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED倒裝集成封裝模組，包括由下往上依次設(shè)置的散熱器、散熱基板、透鏡模具、蓋板護(hù)套；其中的散熱基板包括金屬板和絕緣層及印制電路，所述金屬板設(shè)有杯碗結(jié)構(gòu)、注塑凹槽和注膠通道；所述透鏡模具上設(shè)有弧頂結(jié)構(gòu)和注膠通孔；所述散熱器上設(shè)有陀螺型結(jié)構(gòu)和散熱片，所述陀螺型結(jié)構(gòu)上部設(shè)有外螺紋，所述散熱片包括主層三熱片和副層散熱片；所述蓋板護(hù)套上設(shè)有內(nèi)縮結(jié)構(gòu)和內(nèi)螺紋。本發(fā)明使得集成封裝更為快速，出光效率和散熱效果得到提升，而且結(jié)構(gòu)簡單，封裝快速、便于拆卸和安裝，維護(hù)成本低。