多通道信號復(fù)用的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110456949.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112992827B 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN112992827B 申請公布日 2021-08-06
分類號 H01L23/48;H01L23/31;H01L25/16 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉森;李建平;劉興龍;劉海彬;班桂春 申請（專利權(quán)）人 微龕（廣州）半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 施婷婷
地址 510663 廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)大道18號A棟十一層1101單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多通道信號復(fù)用的封裝結(jié)構(gòu)，包括：封裝體及設(shè)置于所述封裝體內(nèi)的芯片；所述封裝體包括一復(fù)用信號管腳，所述芯片包括一個復(fù)用信號輸出焊盤及n個復(fù)用信號輸入焊盤；所述復(fù)用信號輸出焊盤及各復(fù)用信號輸入焊盤分別通過一鍵合線與所述復(fù)用信號管腳連接；其中，n為大于等于2的自然數(shù)。本發(fā)明的多通道信號復(fù)用的封裝結(jié)構(gòu)的各復(fù)用信號端口分別通過一鍵合線與同一個外部管腳連接，通過鍵合線和外部大電容的作用抑制在多通道ADC同時工作時不同通道之間通過共用驅(qū)動緩沖器而導(dǎo)致的串擾問題，且占用管腳資源少，適于高集成度應(yīng)用。