多通道信號復用的封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110456949.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112992827B 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN112992827B 申請公布日 2021-08-06
分類號 H01L23/48;H01L23/31;H01L25/16 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉森;李建平;劉興龍;劉海彬;班桂春 申請（專利權）人 微龕（廣州）半導體有限公司
代理機構 上海光華專利事務所（普通合伙） 代理人 施婷婷
地址 510663 廣東省廣州市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學大道18號A棟十一層1101單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多通道信號復用的封裝結構，包括：封裝體及設置于所述封裝體內(nèi)的芯片；所述封裝體包括一復用信號管腳，所述芯片包括一個復用信號輸出焊盤及n個復用信號輸入焊盤；所述復用信號輸出焊盤及各復用信號輸入焊盤分別通過一鍵合線與所述復用信號管腳連接；其中，n為大于等于2的自然數(shù)。本發(fā)明的多通道信號復用的封裝結構的各復用信號端口分別通過一鍵合線與同一個外部管腳連接，通過鍵合線和外部大電容的作用抑制在多通道ADC同時工作時不同通道之間通過共用驅(qū)動緩沖器而導致的串擾問題，且占用管腳資源少，適于高集成度應用。