大角度LED單晶片封裝器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201020151518.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN201667350U 公開(kāi)（公告）日 2010-12-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN201667350U 申請(qǐng)公布日 2010-12-08
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐俊峰;于正國(guó);向德祥;李靜靜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽萊德電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 銅陵市天成專利事務(wù)所 代理人 程霏
地址 244000 安徽省銅陵市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)科大創(chuàng)業(yè)園C座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種大角度LED單晶片封裝器件，它包括銅柱[5]、芯片[1]、硅膠透鏡[4]和支架本體[6]，銅柱[5]固定于支架本體[6]的中央，硅膠透鏡[4]與支架本體[6]上表面密封連接形成密封腔，硅膠透鏡[4]與銅柱[5]之間密封腔內(nèi)填充有熒光粉[2]，芯片[1]位于空腔內(nèi)，銅柱[5]上設(shè)有凸臺(tái)[3]，芯片[1]固定于銅柱[5]的凸臺(tái)[3]上。本實(shí)用新型的發(fā)光角度能夠得到大角度的LED單晶片封裝器件，發(fā)光角度最大能達(dá)到165°。