一種LED多晶片集成封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020146871.1 申請日 -
公開（公告）號 CN201616432U 公開（公告）日 2010-10-27
申請公布號 CN201616432U 申請公布日 2010-10-27
分類號 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 向德祥;于正國;李靜靜;徐俊峰 申請（專利權(quán)）人 安徽萊德電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 銅陵市天成專利事務(wù)所 代理人 程霏
地址 244000 安徽省銅陵市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科大創(chuàng)業(yè)園C座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種LED多晶片集成封裝器件，它包括基板[1]和若干個晶片[6]，其特征是它還包括硅片[3]、熒光粉層[4]和光學(xué)硅膠透鏡[5]，所述硅片[3]底部鍍有鍍金層，若干個晶片[6]串并聯(lián)焊接在硅片[3]上形成串并聯(lián)電路，所述基板[1]為紫銅板，基板[1]上開設(shè)有方槽，方槽底部電鍍鎳銀，硅片[3]位于方槽內(nèi)，硅片[3]與方槽底部之間是合金焊片[2]，使硅片[3]固定在方槽內(nèi)；熒光粉層[4]填充并覆蓋硅片[3]上且上表面形成凸面，硅膠透鏡[5]呈半球形固定在基板[1]上方覆蓋熒光粉層[4]。本實(shí)用新型可靠性高，光效高，使用壽命長。