一種熒光片的封裝方法及一種LED封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611245949.3 申請日 -
公開（公告）號 CN106711313B 公開（公告）日 2019-05-14
申請公布號 CN106711313B 申請公布日 2019-05-14
分類號 H01L33/50（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳華 申請（專利權(quán)）人 浙江瑞豐光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 浙江瑞豐光電有限公司
地址 322009 浙江省金華市義烏蘇溪鎮(zhèn)蘇福路126號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種熒光片的封裝方法及一種LED封裝器件，封裝方法是利用電壓產(chǎn)生靜電力將熒光片和LED芯片的襯底無介質(zhì)地直接牢固貼合在一起，貼合緊密牢固，不會(huì)掉落，且因?yàn)闊晒馄蚅ED芯片之間不存在常規(guī)的有機(jī)膠，也避免了因?yàn)橛袡C(jī)膠變色、膠裂而產(chǎn)生的問題，將牢固貼合的熒光片和LED芯片倒裝在基板上，即可得到LED封裝結(jié)構(gòu)。