一種高出光效率的LED封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720795809.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN207398175U | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-05-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN207398175U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-05-22 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/48 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王曉鳳 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 浙江瑞豐光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 浙江瑞豐光電有限公司 |
| 地址 | 322009 浙江省金華市義烏蘇溪鎮(zhèn)蘇福路126號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種高出光效率的LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括封裝杯，所述封裝杯底部放置有發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片上覆蓋有若干層無(wú)間隙疊加的封裝膠。本實(shí)用新型通過(guò)在封裝杯中放置的發(fā)光芯片上設(shè)置無(wú)間隙疊加的多層封裝膠，降低光線在界面層間的全反射，降低光線與各材料之間因?yàn)榉瓷?、散射等現(xiàn)象造成的光能損失，在有限成本范圍內(nèi)最大化發(fā)光芯片的出光效率。 |
