LED芯片封裝結(jié)構(gòu)與發(fā)光裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020210602060 申請日 -
公開（公告）號 CN212380435U 公開（公告）日 2021-01-19
申請公布號 CN212380435U 申請公布日 2021-01-19
分類號 H01L33/54(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 游志 申請（專利權(quán)）人 浙江瑞豐光電有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標事務所有限公司 代理人 謝岳鵬
地址 322009浙江省金華市義烏蘇溪鎮(zhèn)好派路505號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)和具有上述封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光裝置，封裝結(jié)構(gòu)包括基座、封裝體、和LED芯片，基座具有封裝面，封裝體設置于封裝面上，封裝體與封裝面之間形成有封裝腔，封裝體包括層疊設置的封膠層和防水層，LED芯片封裝于封裝腔內(nèi)。通過封裝體的設置，芯片被封裝至封裝體與基座之間的封裝腔內(nèi)；又由于，封裝體為封膠層與封膠層層疊設置，封膠層與防水層通過配合使用從而提高LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的氣密性，芯片穩(wěn)定被密封至封裝腔內(nèi)，能夠避免封膠層過厚。??