LED芯片封裝結(jié)構(gòu)與發(fā)光裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2020210602060 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212380435U | 公開（公告）日 | 2021-01-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212380435U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-19 |
| 分類號(hào) | H01L33/54(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 游志 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 浙江瑞豐光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 謝岳鵬 |
| 地址 | 322009浙江省金華市義烏蘇溪鎮(zhèn)好派路505號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)和具有上述封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光裝置，封裝結(jié)構(gòu)包括基座、封裝體、和LED芯片，基座具有封裝面，封裝體設(shè)置于封裝面上，封裝體與封裝面之間形成有封裝腔，封裝體包括層疊設(shè)置的封膠層和防水層，LED芯片封裝于封裝腔內(nèi)。通過封裝體的設(shè)置，芯片被封裝至封裝體與基座之間的封裝腔內(nèi)；又由于，封裝體為封膠層與封膠層層疊設(shè)置，封膠層與防水層通過配合使用從而提高LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的氣密性，芯片穩(wěn)定被密封至封裝腔內(nèi)，能夠避免封膠層過厚。?? |
