導電端子、封裝支架、封裝結構和光電子器件
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020619313.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211828819U | 公開（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請公布號 | CN211828819U | 申請公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號 | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 晏思平 | 申請（專利權）人 | 浙江瑞豐光電有限公司 |
| 代理機構 | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 | 代理人 | 浙江瑞豐光電有限公司 |
| 地址 | 322009浙江省金華市義烏蘇溪鎮(zhèn)好派路505號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及電子器件封裝領域，公開了一種導電端子、封裝支架、封裝結構和光電子器件，導電端子包括：固晶部，固晶部上設有固晶面，貼片部，貼片部與固晶部一體連接，貼片部包括第一端子、第二端子和第三端子，第一端子包括相鄰設置的第一側(cè)面和二側(cè)面，所述從固晶部向垂直固晶面的方向延伸有第一端子，第一端子在第一側(cè)面彎折后向平行于固晶面的方向延伸有第二端子，第一端子在第二側(cè)面形成彎折后向垂直固晶面的方向延伸有第三端子，第一端子、第二端子和第三端子均設有焊接面，第一端子上的焊接面和第二端子上的焊接面平行所述固晶面，第三端子的焊接面垂直固晶面。?? |
