殘膠清除方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011012230.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112117184A 公開(kāi)（公告）日 2020-12-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN112117184A 申請(qǐng)公布日 2020-12-22
分類號(hào) H01L21/02;G03F7/42 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張哲瑋;蔡奇澄;賀遵火;吳仕偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 泉意光罩光電科技（濟(jì)南）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張洋
地址 250000 山東省濟(jì)南市高新區(qū)機(jī)場(chǎng)路7617號(hào)411-2-9室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種殘膠清除方法，涉及半導(dǎo)體制備技術(shù)領(lǐng)域。該殘膠清除方法，用于清洗基板上的殘膠，該殘膠清除方法包括以下步驟：對(duì)基板進(jìn)行冷凍處理，使附著在基板上的殘膠脆化；去除脆化的殘膠。該殘膠清除方法通過(guò)冷凍處理可使得殘膠脆化并斷裂，從而使得殘膠的特性改變而與基板表面解除黏附，這樣便能利于殘膠的去除，進(jìn)而能夠有效改善基板上的殘膠不易去除的缺陷，同時(shí)在一定程度上也保障半導(dǎo)體器件的品質(zhì)。