用于樹脂片磨損量測量并補償至加工軌跡的機(jī)構(gòu)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111682636.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114310564A 公開（公告）日 2022-04-12
申請公布號 CN114310564A 申請公布日 2022-04-12
分類號 B24B19/00（2006.01）I;B24B47/28（2006.01）I;B24B49/04（2006.01）I;B24B51/00（2006.01）I;G01B21/10（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 王愛震;崔泰源;滕宗燁 申請（專利權(quán)）人 天津中屹銘科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津企興智財知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 薛萌萌
地址 300384天津市濱海新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)華天道2號2100室-C1007（集中辦公區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種用于樹脂片磨損量測量并補償至加工軌跡的機(jī)構(gòu)及方法，包括支撐架、打磨裝置、測量裝置，打磨裝置、測量裝置安裝在支撐架上；打磨裝置包括樹脂片，測量裝置包括伸縮桿，伸縮桿一端為固定端，一端為活動端，固定端與支撐架固定連接，固定端與活動端滑動連接；伸縮桿的活動端朝向樹脂片設(shè)置，還設(shè)置有用于檢測活動端伸出長度的測量單元。本發(fā)明有益效果：本發(fā)明所述的用于樹脂片磨損量測量并補償至加工軌跡的機(jī)構(gòu)及方法，通過本方案的結(jié)構(gòu)以及方法，克服了現(xiàn)有的由于樹脂片隨著加工時間推移時半徑不斷減小對加工造成影響的問題。