一種封裝用復(fù)合材料及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110269681.8 申請日 -
公開（公告）號 CN102408681B 公開（公告）日 2014-07-23
申請公布號 CN102408681B 申請公布日 2014-07-23
分類號 C08L63/04(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 鄭保平 申請（專利權(quán)）人 廣東東陽光科技控股股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳匯智容達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廣東東陽光鋁業(yè)股份有限公司
地址 512721 廣東省韶關(guān)市乳源縣乳城鎮(zhèn)侯公渡
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種封裝用復(fù)合材料及其制造方法，復(fù)合材料包括60-90％(wt)的無機粉體的填料，10％-40％(wt)的粘合固結(jié)用的有機組份，而填料為按選定的徑值組合和徑重組合混勻的2-5種粒徑值的無機粉體；在無機粉體表面與有機組份之間包括由長鏈烷基硅烷偶聯(lián)劑參與形成的偶聯(lián)層。本發(fā)明能夠通過合適搭配不同粒徑的無機填料，有效降低無機填料在有機體系中分散粘度、從而增加其流動性，使在相同粘度或相同成型條件下可填充更多的無機填料，進而降低封裝成本、提高封裝效率，提高封裝的導(dǎo)熱率、降低封裝的熱膨脹系數(shù)；采用新型偶聯(lián)劑能夠增加粉體表面改性效果，顯著提高無機填料與有機組份間的相容性、界面間結(jié)合力，降低復(fù)合材料及封裝整體的吸水率。