一種低應(yīng)力導(dǎo)熱硅膠及其制備方法、電子儀器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202111142448.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN113789058A | 公開（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申請公布號 | CN113789058A | 申請公布日 | 2021-12-14 |
| 分類號 | C08L83/05;C08L83/04;C08K9/06;C08K3/22 | 分類 | 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 戴如勇;林學(xué)好;陸蘭碩;陳維斌;潘泰康;李永波 | 申請（專利權(quán)）人 | 惠州市美信電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王闖 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗大勘二村192號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請?zhí)峁┝艘环N低應(yīng)力導(dǎo)熱硅膠及其制備方法、電子儀器。該低應(yīng)力導(dǎo)熱硅膠按重量份數(shù)計，包括：改性導(dǎo)熱填料87.5份～90份；α?氫?ω?羥基?聚二甲基硅氧烷8.7份～11份；甲基封端聚二甲基硅氧烷0.5份～0.8份；交聯(lián)劑0.5份～1份；偶聯(lián)劑0.2份～0.3份；催化劑0.1份～0.2份。其中，所述改性導(dǎo)熱填料為經(jīng)過低應(yīng)力處理劑處理過的導(dǎo)熱填料；所述交聯(lián)劑含有兩個反應(yīng)性官能團(tuán)。將上述原料除催化劑外進(jìn)行第一混合，得到混合基料；再加入催化劑進(jìn)行第二混合，即得低應(yīng)力導(dǎo)熱硅膠。該導(dǎo)熱硅膠有超低硬度，能有效封裝保護(hù)電子儀器免受熱循環(huán)造成的機械應(yīng)力及外力造成的應(yīng)力。 |
