封裝膠帶及屏蔽罩
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020301861.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211580530U | 公開（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申請公布號 | CN211580530U | 申請公布日 | 2020-09-25 |
| 分類號 | H05K9/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳維斌;李天恩;林學(xué)好 | 申請（專利權(quán)）人 | 惠州市美信電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 深圳市美信電子有限公司;惠州市美信電子有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)西麗大勘二村192號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供了一種封裝膠帶及屏蔽罩，涉及電磁屏蔽材料應(yīng)用的技術(shù)領(lǐng)域，本實用新型提供的封裝膠帶，包括依次連接的散熱層、屏蔽層、屏蔽膠層和離型材料層；屏蔽膠層上設(shè)置有散熱孔，散熱孔貫穿屏蔽膠層的上下表面。利用設(shè)置在屏蔽膠層上的散熱孔，以使設(shè)備產(chǎn)生的熱量能夠快速通過屏蔽膠層，并通過散熱層將熱量向外界傳導(dǎo)，該封裝膠帶整體結(jié)構(gòu)簡單，制造工藝簡便，在提供優(yōu)異的屏蔽效能的同時，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱效果，且具有輕量化以及封裝功能，更進一步，封裝膠帶還可以實現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計的靈活多樣性，且可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。?? |
