鍵合用晶圓、鍵合結(jié)構(gòu)以及鍵合方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111581105.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114284243A | 公開（公告）日 | 2022-04-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114284243A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-05 |
| 分類號(hào) | H01L23/544（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 曹語盟;陳凡;袁琨;盧基存;周華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 光華臨港工程應(yīng)用技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 孫佳胤 |
| 地址 | 201306上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)環(huán)湖西二路888號(hào)C樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種鍵合用晶圓、鍵合結(jié)構(gòu)以及鍵合方法。所述鍵合方法包括如下步驟：提供鍵合用的第一晶圓和第二晶圓；在第一晶圓和第二晶圓上形成對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記包括晶圓表面圖形或者晶圓通孔。至少有一個(gè)晶圓具有通孔，透過該晶圓通孔可以觀察到另外一個(gè)晶圓的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記；以第一晶圓和第二晶圓上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，將第一晶圓和第二晶圓鍵合。本發(fā)明由于采用晶圓通孔實(shí)現(xiàn)可見光同時(shí)觀察兩個(gè)晶圓對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的直接對(duì)準(zhǔn)鍵合，不需要透過硅晶圓的紅外輔助裝置或者對(duì)兩個(gè)晶圓分別預(yù)先定位的機(jī)械對(duì)準(zhǔn)過程，并且對(duì)晶圓的透光性無特別要求。 |
