一種熱敏探測器性能參數(shù)測試結(jié)構(gòu)和測試方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110285398.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113219317B 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN113219317B 申請公布日 2022-03-15
分類號 G01R31/265（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 黃鵬;傅劍宇;周瓊;劉超;侯影;馮萬進(jìn);陳大鵬 申請（專利權(quán)）人 無錫物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 殷紅梅
地址 214135江蘇省無錫市新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園E2座112
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及MEMS器件性能參數(shù)測試技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種熱敏探測器性能參數(shù)測試結(jié)構(gòu)，包括敏感區(qū)、懸臂梁和框架，其中，敏感區(qū)通過懸臂梁分別與兩組框架連接，并懸空；框架關(guān)于敏感區(qū)左右對稱設(shè)置，敏感區(qū)內(nèi)設(shè)置有電阻和熱敏單元，懸臂梁內(nèi)設(shè)置有多條導(dǎo)線，框架上設(shè)置有第一電連接端口和第二電連接端口，電阻通過兩組導(dǎo)線分別與兩組第一電連接端口連接，熱敏單元通過兩組導(dǎo)線分別與兩組第二電連接端口連接。本發(fā)明還公開了一種熱敏探測器性能參數(shù)測試方法。本發(fā)明提供的一種熱敏探測器性能參數(shù)測試結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、測量準(zhǔn)確等特點。