一種貼裝元器件引腳整平及上料的專用工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022409098.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213638764U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN213638764U 申請公布日 2021-07-06
分類號 H05K13/02;H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊海賓;張澤輝 申請（專利權(quán)）人 天津七一二通信廣播股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津中環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 胡京生
地址 300462 天津市濱海新區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)西區(qū)北大街141號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種貼裝元器件引腳整平及上料的專用工裝，專用工裝包括下襯板、托盤和銷釘，下襯板的主要功能是器件引腳整平，托盤的主要功能是擺放器件，托盤通過托盤銷釘孔和下襯板上的銷釘動(dòng)配合置于下襯板上端面。通過下襯板上端面和托盤下端面之間的擠壓作用完成下襯板上所有器件引腳的整平工作；下襯板下端面和托盤下端面之間翻轉(zhuǎn)180°器件順利地落到托盤上；托盤固定到貼片機(jī)上即可實(shí)現(xiàn)機(jī)貼。效果是實(shí)現(xiàn)貼裝元器件的機(jī)貼代替手?jǐn)[，提高了生產(chǎn)效率；同時(shí)保證貼裝元器件在進(jìn)入回爐焊之前其引腳平整、與焊盤表面錫膏貼合良好，保證了爐后焊接質(zhì)量。