一種提升芯片硬宏供電可靠性的方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010388483.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN111581908B | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-06-25 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111581908B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-25 |
分類號(hào) | G06F30/392;G06F30/327 | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 趙少峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京慧誠(chéng)智道知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 戴燕 |
地址 | 243100 安徽省馬鞍山市當(dāng)涂縣銀黃東路999號(hào)數(shù)字硅谷國(guó)際產(chǎn)業(yè)園第38棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種提升芯片硬宏供電可靠性的方法,包括:基于芯片的設(shè)計(jì)需求和走線資源約束確定芯片的芯片電源網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu);芯片電源網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括:金屬層的層數(shù)、通用布線層的層數(shù)、通用布線層所金屬層的層號(hào)、每一層通用布線層上金屬線的物理位置、方向、線寬和間距;確定芯片的硬宏中的供電引腳所在通用布線層的層號(hào);在硬宏中所在通用布線層上方除通用布線層以外的一層或多層金屬層中進(jìn)行硬宏專用電源網(wǎng)絡(luò)的金屬線布線;根據(jù)硬宏的邏輯功能,在硬宏專用電源網(wǎng)絡(luò)中相鄰兩層的金屬線間、硬宏專用電源網(wǎng)絡(luò)的金屬線與電源地引腳間以及硬宏專用電源網(wǎng)絡(luò)的金屬線與芯片電源網(wǎng)絡(luò)間設(shè)置供電通孔,并通過(guò)供電通孔進(jìn)行不同層金屬線之間的連通。 |
