一種高容量的硅碳材料及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011247011.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112421002A | 公開(公告)日 | 2021-02-26 |
申請公布號 | CN112421002A | 申請公布日 | 2021-02-26 |
分類號 | H01M4/48(2010.01)I;H01M4/36(2006.01)I;H01M4/62(2006.01)I;H01M10/0525(2010.01)I;H01M4/38(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 喬喬;王圓方;李興月;平國政;高川;梁運輝 | 申請(專利權(quán))人 | 成都愛敏特新能源技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | 成都熠邦鼎立專利代理有限公司 | 代理人 | 李曉英 |
地址 | 610000四川省成都市天府新區(qū)邛崍產(chǎn)業(yè)園區(qū)羊縱七路21號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種高容量的硅碳材料及其制備方法,該硅碳材料以硅材料為核,以摻有導(dǎo)電劑的碳層為殼。該制備方法包括:S1,將硅源、包覆劑以及導(dǎo)電劑混合均勻,得混合物料;S2,融合所述混合物料;S3,高溫包覆處理;S4,高溫炭化處理。本發(fā)明在融合過程中可使硅源、包覆劑和導(dǎo)電劑更均勻、更緊密的粘結(jié),導(dǎo)電劑的添加可增強硅碳材料的導(dǎo)電性,融合過程可以避免導(dǎo)電劑顆粒之間的團聚,使其均勻分散,同時通過表面高溫動態(tài)包覆,硅源的外層的包覆劑可對暴露的硅源進行表面修飾,且碳表面可形成一層較穩(wěn)定的、光滑的固體電解質(zhì)界面膜,因此制備的硅碳材料可具備高的容量及效率,并且良好的包覆層可有效的緩解硅碳材料的體積膨脹,使循環(huán)性能得到提升。?? |
