原子級助劑修飾的CuO復合介晶催化劑及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110684524.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113559862A 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN113559862A 申請公布日 2021-10-29
分類號 B01J23/825（2006.01）I;B01J23/835（2006.01）I;B01J23/89（2006.01）I;B01J35/00（2006.01）I;C01B33/107（2006.01）I 分類 一般的物理或化學的方法或裝置;
發(fā)明人 紀永軍;陳曉麗;紀建軍;張煜;諸葛駿豪;趙晨 申請（專利權(quán)）人 廣盛原中醫(yī)藥有限公司
代理機構(gòu) 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 曲進華
地址 100048北京市海淀區(qū)阜成路11號耕耘樓724室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種原子級助劑修飾的CuO復合介晶催化劑，其包括主催化劑CuO介晶和單原子助劑M1或雙單原子助劑M1、M2，且M1、M2均以單原子分散的狀態(tài)存在，其中，所述M1選自Zn、Zr、Ti、Mn、Fe、Co、Ni、Sn、In、Ce、Ru、Pd、Au、Pt、Rh中的任意一種，所述M2選自Ni,Au,Pt或Pd中的任意一種。本發(fā)明原子級助劑修飾的CuO復合介晶催化劑，具有優(yōu)異的催化性能，用于硅粉與HCl為原料的硅氫氯化反應，能夠?qū)崿F(xiàn)對三氯氫硅和四氯化硅的選擇性調(diào)控合成，同時降低了反應溫度和能耗，并提高了產(chǎn)物收率和硅粉轉(zhuǎn)化率。