一種半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具及貼裝芯片的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200810217706.8 申請日 -
公開（公告）號 CN101741006A 公開（公告）日 2010-06-16
申請公布號 CN101741006A 申請公布日 2010-06-16
分類號 H01S5/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 熊筆鋒 申請（專利權(quán)）人 深圳世紀(jì)晶源光子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518107 廣東省深圳市光明新區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具及其貼裝方法，所述的夾具包括基板，該基板設(shè)置有一狹縫，基板上固定疊置有一限位裝置，該限位裝置上設(shè)置有限位空腔，狹縫與限位空腔相對應(yīng)，該限位裝置的一側(cè)設(shè)置有定位裝置，另一側(cè)設(shè)置有擠壓裝置，所述的定位裝置包括一與限位空腔相接觸的推塊和定位手柄，該定位手柄穿過限位裝置與推塊連接；所述的擠壓裝置穿設(shè)于限位裝置上并延伸于限位空腔內(nèi)，所述半導(dǎo)體激光器陣列芯片通過定位手柄推動推塊至狹縫處并與擠壓裝置相抵制進(jìn)行夾持；通過定位裝置的手柄推動推塊，將半導(dǎo)體激光器的熱沉、芯片和N電極通過擠壓裝置夾持在一起，實(shí)現(xiàn)了熱沉、芯片和N電極的一次性貼裝，并且工藝簡單，貼裝效率高。