模塊化焊機(jī)機(jī)芯
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120736152.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN215200293U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-12-17 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215200293U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-17 |
分類號(hào) | B23K37/00(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 滬工智能科技(蘇州)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
地址 | 215400江蘇省蘇州市太倉(cāng)市大連西路66號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種模塊化焊機(jī)機(jī)芯,包括:安裝架、整流板、高頻板、EMC板、逆交板和散熱件,安裝架包括底板、立板、高頻安裝板和EMC安裝板,立板與底板連接,底板上設(shè)置有多個(gè)支撐立柱,高頻安裝板與對(duì)應(yīng)的支撐立柱連接,EMC安裝板與高頻安裝板相鄰設(shè)置,且EMC安裝板分別與立板和對(duì)應(yīng)的支撐立柱連接,整流板設(shè)置在底板一側(cè),且整流板分別與立板和對(duì)應(yīng)的支撐立柱連接,高頻板設(shè)置在高頻安裝板上,EMC板設(shè)置在EMC安裝板上,逆交板設(shè)置在底板上與整流板相對(duì)的另一側(cè)上,散熱件安裝在立板上。上述的模塊化焊機(jī)機(jī)芯實(shí)現(xiàn)了焊機(jī)機(jī)芯的各個(gè)電子器件的集成安裝,安裝拆卸操作方便、能夠節(jié)省焊機(jī)電源的安裝空間、便于走線、方便維護(hù)。 |
