模塊化電源

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120735794.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215222601U 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN215222601U 申請公布日 2021-12-17
分類號 H05K1/18（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H02M1/00（2007.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權）人 滬工智能科技（蘇州）有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 215400江蘇省蘇州市太倉市大連西路66號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種模塊化電源，包括：側(cè)板、底板、PCB頂板、開關電源板、驅(qū)動板、電容板、整流板、輸出板及散熱件，底板包括底厚板和后立板，側(cè)板于底板兩側(cè)分別與底厚板和后立板連接，PCB頂板與底厚板相對設置，且PCB頂板分別與側(cè)板和后立板連接，開關電源板和驅(qū)動板相鄰設置在PCB頂板上，電容板設置在一側(cè)的側(cè)板上，整流板設置在另一側(cè)的側(cè)板上，輸出板設置在底厚板上，散熱件安裝在后立板上。上述的模塊化電源實現(xiàn)了焊機電源的各個電子器件的集成安裝，安裝拆卸操作方便、能夠有效節(jié)省焊機電源的安裝空間、且便于走線，方便維護。