一種表面貼裝載具及表面貼裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210537308.0 申請日 -
公開（公告）號 CN103874341A 公開（公告）日 2014-06-18
申請公布號 CN103874341A 申請公布日 2014-06-18
分類號 H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王勃文 申請（專利權）人 賽龍通信技術（深圳）有限公司
代理機構 廣東廣和律師事務所 代理人 賽龍通信技術（深圳）有限公司;北京軟財富科技投資控股有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新南一道008號創(chuàng)維大廈C座11樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種表面貼裝載具及表面貼裝方法，用于承載拼板式PCB，所述拼板式PCB包括相對的第一面和第二面，所述拼板式PCB包括多個單板PCB，其特征在于，所述表面貼裝載具包括底面和裝載面，所述裝載面用以承載所述拼板式PCB，所述裝載面上設有第一容置槽和第二容置槽，其中：第一容置槽，從所述裝載面內(nèi)部向底面凹陷，用以放置拼板式PCB且第一容置槽上表面貼緊所述拼板式PCB的第一面；第二容置槽，與所述第一容置槽相鄰，從所述裝載面內(nèi)部向底面凹陷，用以放置拼板式PCB且第二容置槽上表面貼緊所述拼板式PCB的第二面。本發(fā)明可以將拼板式PCB精確固定到表面貼裝載具上進行元件貼裝，從而節(jié)省設計時間及生產(chǎn)成本。