玻璃透鏡UVCLED燈珠
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022979762.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214313233U | 公開(公告)日 | 2021-09-28 |
申請公布號 | CN214313233U | 申請公布日 | 2021-09-28 |
分類號 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 魏水林;余泓穎 | 申請(專利權(quán))人 | 江西省晶能半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 330096江西省南昌市高新開發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供了一種玻璃透鏡UVCLED燈珠,其中,封裝方法中包括:配置3D封裝支架,封裝支架中包括一電路基板、設(shè)置于電路基板表面的焊盤及圍設(shè)于焊盤外圈的臺階槽,臺階朝向內(nèi)側(cè)設(shè)置;于焊盤上焊接UVCLED芯片;于3D封裝支架的臺階上涂覆UV輻射固化硅樹脂膠,并將玻璃透鏡置于該臺階表面,形成封裝結(jié)構(gòu);對封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行UV輻射固化,并在輻射之后對其進(jìn)行低溫?zé)峁袒瘡?qiáng)化,完成對UVCLED芯片的封裝,有效解決現(xiàn)有玻璃透鏡封裝方式中UVCLED產(chǎn)品外觀出現(xiàn)氣泡或氣孔的問題,減少UVCLED產(chǎn)品成品外觀不良中99%以上的問題。 |
