適用于固晶機(jī)和點(diǎn)膠機(jī)的排片點(diǎn)膠平臺(tái)及固晶點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023196978.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214123843U 公開（公告）日 2021-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN214123843U 申請(qǐng)公布日 2021-09-03
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L33/52（2010.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05C5/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何玉建;萬俐咯;曾倍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西省晶能半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 330096江西省南昌市高新開發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種適用于固晶機(jī)和點(diǎn)膠機(jī)的排片點(diǎn)膠平臺(tái)，包括：支撐框架，支撐框架由邊框組成，中間預(yù)設(shè)有與固晶機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)抽真空區(qū)域匹配的鏤空區(qū)域；用于將支撐框架固定在固晶機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上的至少兩個(gè)鏤空的對(duì)位標(biāo)記，對(duì)位標(biāo)記設(shè)置于支撐框架上的；用于將支撐框架卡持在固晶機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上的定位位置及用于排列CSP芯片的支撐膜，支撐膜黏貼于支撐框架背面，與支撐框架大小匹配，且吸附于固晶機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)抽真空區(qū)域表面。其將支撐框架上的對(duì)位標(biāo)記改為通孔，解決標(biāo)識(shí)掃描誤差，適應(yīng)后續(xù)自動(dòng)點(diǎn)膠，提高固晶精度。