CSP集成式光源模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021210292.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213583777U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213583777U 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王吉軍;林茂生;劉鵬 申請（專利權(quán)）人 江西省晶能半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 330096江西省南昌市高新開發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種CSP集成式光源模組，包括：底板；排列于底板表面的多顆CSP芯片；每顆CSP芯片中，包括：藍(lán)光LED芯片、圍設(shè)于藍(lán)光LED芯片四周的弧狀碗杯結(jié)構(gòu)、圍設(shè)于碗杯結(jié)構(gòu)四周的第一高反射白膠、及設(shè)于芯片發(fā)光側(cè)表面和第一高反射白膠表面的熒光膜；及設(shè)于CSP芯片間的第二高反射白膠。相比于現(xiàn)有技術(shù)中的CSP集成式光源模組，該CSP集成式光源模組可提升產(chǎn)品亮度和照度的同時，提升產(chǎn)品的顏色均勻度。