LED發(fā)光裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022862047.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213958987U 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN213958987U 申請公布日 2021-08-13
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 余泓穎;魏水林 申請（專利權(quán)）人 江西省晶能半導體有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 330096江西省南昌市高新開發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種LED發(fā)光裝置，包括：陶瓷底板及設(shè)置于底板表面的線路；固晶于陶瓷底板表面的LED芯片；包裹于LED芯片表面的第一硅膠層；及包裹于第一硅膠層表面的第二硅膠層，第一硅膠層的硬度較第二硅膠層的硬度低。其在對LED芯片硅膠壓膜之前，在其表面包裹一層較常規(guī)壓模硅膠更軟的硅膠層，由該硅膠層相對于正常壓模硅膠來說較軟，替代正常壓模硅膠直接與芯片接觸，可以一定程度上延長LED發(fā)光裝置的壽命。