LED封裝器件及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111624583.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114156399A 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN114156399A 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L33/62（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 魏水林;余泓穎 申請（專利權(quán)）人 江西省晶能半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 330096江西省南昌市高新開發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED封裝器件及其封裝方法，其中，LED封裝器件包括：封裝基板；于封裝基板一側(cè)表面配置的一一對應(yīng)的固晶焊盤及焊接焊盤，及于封裝基板另一側(cè)表面配置的分別與固晶焊盤和焊接焊盤一一對應(yīng)的導(dǎo)電焊盤；導(dǎo)電通孔及填充于導(dǎo)電通孔內(nèi)的導(dǎo)電材料，配置于封裝基板上，導(dǎo)電連接基板一側(cè)表面的固晶焊盤和另一側(cè)表面對應(yīng)的導(dǎo)電焊盤、及導(dǎo)電連接基板一側(cè)表面的焊接焊盤和另一側(cè)表面對應(yīng)的導(dǎo)電焊盤；固晶于固晶焊盤表面的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片；將固晶于焊盤表面的LED芯片焊接至焊接焊盤的焊線；圍設(shè)于LED芯片四周的高反射率白膠層；及設(shè)置于LED芯片表面的硅膠保護(hù)層。有效解決現(xiàn)有應(yīng)用中器件模組尺寸過大、成本較高等技術(shù)問題。