一種直接式一體封裝散熱模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510942271.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105371252A 公開（公告）日 2016-03-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN105371252A 申請(qǐng)公布日 2016-03-02
分類號(hào) F21V29/70(2015.01)I;F21V29/85(2015.01)I;F21V29/89(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 周豈民 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市星曜光電照明科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 魯慧波
地址 523000 廣東省東莞市東城區(qū)莞龍路余屋路段36號(hào)第二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及LED散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種直接式一體封裝散熱模塊，包括散熱體、絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層、芯片、封裝層，其特征在于：所述封裝層將絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層和芯片封裝在散熱體表面，絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層依次連接，所述絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層中央配合芯片設(shè)有鏤空區(qū)，所述芯片嵌入鏤空區(qū)；LED芯片直接封裝在散熱體上，散熱體直接傳導(dǎo)發(fā)光體的熱量，不經(jīng)過過渡層，加快了熱量擴(kuò)散速度，在燈具開燈到整個(gè)散熱體溫度恒溫這個(gè)過程更快速，降低了芯片的老化光衰并延長(zhǎng)使用壽命。