一種直接式一體封裝散熱模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201521051280.5 申請日 -
公開（公告）號 CN205245106U 公開（公告）日 2016-05-18
申請公布號 CN205245106U 申請公布日 2016-05-18
分類號 F21V29/70(2015.01)I;F21V29/85(2015.01)I;F21V29/89(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 周豈民 申請（專利權）人 東莞市星曜光電照明科技有限公司
代理機構 惠州市超越知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 魯慧波
地址 523000 廣東省東莞市東城區(qū)莞龍路余屋路段36號第二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及LED散熱技術領域，尤其是一種直接式一體封裝散熱模塊，包括散熱體、絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層、芯片、封裝層，其特征在于：所述封裝層將絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層和芯片封裝在散熱體表面，絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層依次連接，所述絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層中央配合芯片設有鏤空區(qū)，所述芯片嵌入鏤空區(qū)；LED芯片直接封裝在散熱體上，散熱體直接傳導發(fā)光體的熱量，不經(jīng)過過渡層，加快了熱量擴散速度，在燈具開燈到整個散熱體溫度恒溫這個過程更快速，降低了芯片的老化光衰并延長使用壽命。