一種基于MBD模型的3D測(cè)頭在機(jī)測(cè)量自動(dòng)編程方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010887101.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112506474A | 公開（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112506474A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-16 |
| 分類號(hào) | G06F9/448(2018.01)I;G01B21/02(2006.01)I;G06F30/17(2020.01)I;G01B21/10(2006.01)I;G01B21/30(2006.01)I;G06F8/20(2018.01)I;G01B21/20(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 宋濤;張博偉;陳志鑫 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢征原電氣有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中北知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李新昂 |
| 地址 | 430000湖北省武漢市江漢區(qū)石橋一路5號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于MBD模型的3D測(cè)頭在機(jī)測(cè)量自動(dòng)編程方法，包括提取三維模型中PMI信息、根據(jù)PMI信息構(gòu)建待測(cè)量特征列表、基于測(cè)量特征的測(cè)點(diǎn)策略分布、在機(jī)測(cè)量宏程序自動(dòng)生成。本發(fā)明的有益效果是：以MBD模型為基礎(chǔ)，通過API技術(shù)提取產(chǎn)品及制造信息包含制造參數(shù)，例如尺寸、形狀和位置，也包含CAD模型中的表面參數(shù)和文本注釋，正確傳輸公差、距離、直徑、半徑、角度、形位公差等信息到在機(jī)測(cè)量的宏程序中，通過基本測(cè)量的宏程序組合，自動(dòng)完成零件的在機(jī)測(cè)量過程，從而保證檢測(cè)的準(zhǔn)確性，提高檢測(cè)效率。?? |
