一種高散熱多層高頻銅基微波信號(hào)板及其制備工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111671614.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114390780A 公開（公告）日 2022-04-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN114390780A 申請(qǐng)公布日 2022-04-22
分類號(hào) H05K1/14（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 熊守良;江卓柳;張闖鋒;洪雪梅;莊珍梁 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 贛州市超躍科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯眾通達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何凱麗
地址 341000江西省贛州市章貢區(qū)水西鈷鉬稀有金屬產(chǎn)業(yè)基地
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高散熱多層高頻銅基微波信號(hào)板一種高散熱多層高頻銅基微波信號(hào)板及其制備工藝，屬于PBC多層高頻金屬基板領(lǐng)域，一種高散熱多層高頻銅基微波信號(hào)板，包括銅基材和多層線路層，銅基材包括G1銅基層和G2銅基層，G1銅基層一側(cè)設(shè)有散熱槽和第一散熱孔，G2銅基層設(shè)有第二散熱孔，多層線路層包括L1線路芯、L2線路層芯、L3線路層芯和L4外層線芯，多層線路層、G1銅基層和G2銅基層壓合形成一體銅基板，銅基板上貼合有設(shè)有同心蓋膜層，本發(fā)明降低或解決部分特殊高頻載體產(chǎn)品高散熱問(wèn)題，解決多層高頻覆蓋膜同心度問(wèn)題，解決多層厚銅孔中孔塞孔及防焊起泡破裂問(wèn)題，具有市場(chǎng)前景，適合推廣。