一種表面化金金鹽控耗裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123243231.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216919406U 公開（公告）日 2022-07-08
申請公布號 CN216919406U 申請公布日 2022-07-08
分類號 C23C18/16（2006.01）I;C23C18/42（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李輝;喻輝;李興貴 申請（專利權(quán)）人 贛州市超躍科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京盛凡佳華專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 341000江西省贛州市章貢區(qū)水西鈷鉬稀有金屬產(chǎn)業(yè)基地
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種表面化金金鹽控耗裝置，包括：機(jī)架，所述機(jī)架內(nèi)部上側(cè)安裝有升降架，且升降架底部安裝有PCB工件，同時(shí)PCB工件設(shè)置在沉金槽的正上方，并且PCB工件的上側(cè)安裝有噴沖裝置，噴沖裝置，所述噴沖裝置的固定板安裝在機(jī)架的外側(cè)表面，且固定板上安裝有存水槽和加壓泵，加壓泵的進(jìn)水端與存水槽之間通過連通管進(jìn)行連通。該表面化金金鹽控耗裝置，DI水從噴淋結(jié)構(gòu)上的第一噴沖管、第二噴沖管和第三噴沖管的底部的噴嘴中噴出，噴出的液體打入到PCB工件的上側(cè)表面，對出沉金槽的PCB工件進(jìn)行加壓噴沖；使PCB工件經(jīng)沉金槽后帶出的金水、金鹽，經(jīng)噴沖裝置沖回沉金槽，避免沉金槽內(nèi)部的金鹽發(fā)生大量流失。