鍵合設(shè)備及鍵合過程的監(jiān)控方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111351801.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113793821B 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN113793821B 申請公布日 2022-02-15
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I;G01B11/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹瑞霞 申請（專利權(quán)）人 湖北三維半導體集成創(chuàng)新中心有限責任公司
代理機構(gòu) 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 田婷
地址 430205湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號新芯生產(chǎn)線廠房及配套設(shè)施2幢O(jiān)S6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種鍵合設(shè)備，包括承載臺、下卡盤、上卡盤、頂針、多組光感傳感器和控制單元；所述承載臺用于承載所述下卡盤，所述下卡盤用于固定第一晶圓，所述上卡盤用于固定第二晶圓，所述頂針可穿過所述上卡盤以下壓所述第二晶圓；所述多組光感傳感器位于所述承載臺上，每個所述光感傳感器的高度高于所述第一晶圓預定高度，每個光感傳感器包括光發(fā)射單元和光接收單元，所述光發(fā)射單元與所述光接收單元相對設(shè)置；所述控制單元根據(jù)所述光接收單元獲得的光信號判斷第二晶圓的下壓過程中的形變量是否正常。本發(fā)明解決了晶圓向下移動不順暢或者移動偏心的問題，提高了晶圓鍵合的質(zhì)量。