一種半導(dǎo)體芯片抓取裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123258597.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215815834U 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN215815834U 申請公布日 2022-02-11
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹瑞霞 申請（專利權(quán)）人 湖北三維半導(dǎo)體集成創(chuàng)新中心有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 武漢華之喻知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 彭翠;張彩錦
地址 430074湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號新芯生產(chǎn)線廠房及配套設(shè)施2幢O(jiān)S6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種半導(dǎo)體芯片抓取裝置。該抓取裝置包括抓取部和頂起部，頂起部包括頂針本體，用于將待抓取芯片連同該芯片底部的彈性薄膜向上頂起，抓取部包括抓取部腔體，抓取部腔體包括中心腔體和圍繞所述中心腔體布置的側(cè)腔體，中心腔體頂部設(shè)置有若干個氮氣吹掃口，氮氣吹掃口用于向所述待抓取芯片正面吹掃氮氣；側(cè)腔體內(nèi)設(shè)置有活塞、摘取刀片和復(fù)位彈性部件。該半導(dǎo)體芯片抓取裝置工作時，抓取部在上，頂起部在下，薄膜上芯片由頂針本體頂起后，抓取部腔體通過調(diào)控側(cè)腔體壓力使得摘取刀片從側(cè)腔體底部摘取刀片伸出口伸出，將芯片與薄膜分開實現(xiàn)芯片抓取。