鍵合系統(tǒng)和鍵合補償方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111595542.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114005778A 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN114005778A 申請公布日 2022-02-01
分類號 H01L21/68（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 田應(yīng)超;劉天建;曹瑞霞;余文靜 申請（專利權(quán)）人 湖北三維半導(dǎo)體集成創(chuàng)新中心有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 高天華;蔣雅潔
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號新芯生產(chǎn)線廠房及配套設(shè)施2幢O(jiān)S6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開實施例公開了一種鍵合系統(tǒng)和鍵合補償方法。所述鍵合補償方法包括：確定拾取的第一管芯的當(dāng)前位置與第一目標(biāo)位置之間的第一偏差值；確定晶圓上的第二管芯的當(dāng)前位置與第二目標(biāo)位置之間的第二偏差值；根據(jù)所述第一偏差值和所述第二偏差值，移動所述晶圓，以對準所述第一管芯和所述第二管芯；在所述第一管芯和所述第二管芯對準后，鍵合所述第一管芯和所述第二管芯；確定鍵合后的所述第一管芯的位置和所述第二管芯的位置之間的第三偏差值；根據(jù)所述第三偏差值，確定待鍵合的第三管芯與所述晶圓上的第四管芯的校準參數(shù)；根據(jù)所述校準參數(shù)，鍵合所述第三管芯和所述第四管芯。