鍵合系統(tǒng)和鍵合補(bǔ)償方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111595542.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114005778B 公開（公告）日 2022-03-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN114005778B 申請(qǐng)公布日 2022-03-22
分類號(hào) H01L21/68（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 田應(yīng)超;劉天建;曹瑞霞;余文靜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖北三維半導(dǎo)體集成創(chuàng)新中心有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 高天華;蔣雅潔
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)新芯生產(chǎn)線廠房及配套設(shè)施2幢O(jiān)S6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開實(shí)施例公開了一種鍵合系統(tǒng)和鍵合補(bǔ)償方法。所述鍵合補(bǔ)償方法包括：確定拾取的第一管芯的當(dāng)前位置與第一目標(biāo)位置之間的第一偏差值；確定晶圓上的第二管芯的當(dāng)前位置與第二目標(biāo)位置之間的第二偏差值；根據(jù)所述第一偏差值和所述第二偏差值，移動(dòng)所述晶圓，以對(duì)準(zhǔn)所述第一管芯和所述第二管芯；在所述第一管芯和所述第二管芯對(duì)準(zhǔn)后，鍵合所述第一管芯和所述第二管芯；確定鍵合后的所述第一管芯的位置和所述第二管芯的位置之間的第三偏差值；根據(jù)所述第三偏差值，確定待鍵合的第三管芯與所述晶圓上的第四管芯的校準(zhǔn)參數(shù)；根據(jù)所述校準(zhǔn)參數(shù)，鍵合所述第三管芯和所述第四管芯。